Intel宣布XMM7160基帶商業出貨，並推出PCIe M.2模塊

高通在智能手機市場如魚得水靠的不只是他們的移動處理器，基帶方面的優勢更強，占據了一半的基帶市場份額，業內甚至有高通是“賣基帶送處理器”的戲言。高通之後是聯發科、Intel，他們還處於緊追的地步，聯發科在多模LTE基帶上尚無實質動作，Intel此前已經推出了XMM7160多模LTE解決方案，2014年的Atom處理器就有可能用上這個基帶，日前Intel宣布XMM7160基帶已經正式商業出貨，三星的Galaxy Tab 3 10.1平板上已經用上了。
　　Intel的XMM7160多模LTE方案支持2G/3G/4G LTE，其中4G支持FDD-LTE制式的15個LTE頻段，採用40nm CMOS工藝生產，Intel宣稱它是世界上最小、功耗最低的多模LTE芯片之一。
　　除了XMM7160正式商業化的喜訊之外，Intel還基於XMM7610基帶推出了一種針對未來的平板、超極本以及2合1變形設備市場的PCIe M.2模塊。這個M.2模塊同樣支持多模網絡，支持15個LTE頻段，LTE網絡下可提供100Mbps的速度，此外它還整合了Intel的CG1960 GNSS方案，支持GNSS全球衛星定位系統。
　　Intel沒有解釋M.2模塊的接口，不過從名字上來看，應該跟Intel此前為新一代SSD推出的M.2（也有叫NGFF）接口是一樣的，支持PCIe通道。
　　Intel的PCIe M.2模塊將於2014年出貨，華為、 司亞樂（Sierra Wireless）以及泰利特Telit等公司很快都會推出相應的產品。
　　最後，Intel還推出了SMARTi m4G高集成射頻收發模塊，這是Intel與Murata聯合開發的，LTCC（低溫共燒陶瓷）封裝中集成了SMARTi m4G天線及大多數前端組件，PCB面積可減少20%，組件數量可減少40%。與Intel的X-GOLD 716基帶搭配，系統商可以在最短時間內用方便、低成本地達到運營商的認證要求。

Intel的基帶路線圖

Intel預計在2014年推出新一代XMM7260基帶，增加更多網絡制式支持，除了FDD-LTE之外，中國的TD-SCDMA、TDD-LTE制式也會在支持範圍之內，同時還會支持更先進的LTE-Advanced（LTE-A）網絡，速度更快。
　　Intel的PCIe M.2模塊實物圖：以下圖片來源於Anandtech網站

與高通的同類方案（右）對比，下同

 

 

引用資料來源：http://www.expreview.com/29156.html