據WCCFTech報道,Maxwell架構也會同時推向遊戲及計算兩大市場,NVIDIA計劃推出四款Maxwell架構GPU芯片——GM100、GM104、GM106和GM108。與Kepler架構相比,Maxwell將進一步增強SMX單元設計,優化雙精度邏輯單元。

紋理單元方面,每組SMX單元會繼續維持16個TMU單元,跟Kepler是一樣的。
Maxwell的緩存設計也會進一步增強,每組SMX單元會額外增加2個寄存器,大量寄存器線程現在也可以並行運行了。L1緩存從Kepler架構的64kb增加到了128kb,而且可以作為共享內存使用,並且可以32/96、64/64、96/32的比例分配成緩存、共享內存。
L1緩存之外,每個GPC單元還會獨享768kb L2緩存作為指令緩存。
具體的四款Maxwell芯片的詳細架構如下所示:
GM110核心
目前的GK104核心有4組GPC單元,GK110是5組GPC單元,而GM110擁有8組GPC單元,每個GPC單元有三組SMX單元,每組SMX單元又有256個CUDA核心,這樣總計有6144個CUDA核心,384個紋理單元,8MB L3緩存,64個ROP單元,512bit顯存位寬,顯存容量則達到誇張的8GB。
GM100無疑將取代GK110的旗艦地位,同時用於Tesla和GeForce高端產品線,不過這兩個市場的GM100核心也有所不同:GeForce領域中的GM110核心頻率在930MHz左右,加速頻率1GHz左右,而Tesla中的GM110核心頻率約為850MHz,雙精度浮點性能達到了2.61TFLOPS。(作為對比的是GTX Titan目前的單精度性能是4.5FLOPS,雙精度是1.3TFLOPS)
GM104核心
GM104核心將取代目前的GK104核心,後者的代表產品是GTX 680和GTX 770。
GM104的GPC單元數量降低到5組,擁有3840個CUDA核心,240個TMU紋理單元,40個ROP光柵單元,顯存位寬降低到320bit,顯存容量3GB,也可能是跟Fermi一樣的2.5GB,不過顯存位寬降低也使得頻率可以更高,顯存頻率在7GHz左右,核心頻率1GHz左右。
GM106核心
GM106核心將取代目前249美元以內的GK106核心的顯卡,比如GTX 660、GTX 650 Ti、GTX 650 Ti Boost等。
不過GM106相對來說提升也是非常大的,CUDA核心將從目前的960個暴增到2304個,4MB L3緩存,144個紋理單元,24個ROP單元,顯存位寬192bit,容量3GB,頻率也能達到7GHz。
GM108核心
GM108之前其實還有GM107核心,目前後者的架構未知,不過驅動信息中已經有GM107存在的暗示了。
目前的ES樣品顯示GM108有576個CUDA核心,48個紋理單元,8個ROP單元,64bit顯存位寬,核心面積跟GF117差不多。
丹佛計劃將從Maxwell升級版時代開始?
在NVIDIA最神秘的計劃中,Preject Denver丹佛計劃最為引人注目,因為它將整合NVIDIA的GPU和ARM的CPU,有關這個處理器的進度一直沒有明確消息。最新泄露的消息顯示NIVIDIA在Maxwell升級版階(GM11x)段推出丹佛計劃,因為NVIDIA一直在等新的FinFET工藝成熟。這個說法跟NVIDIA在之前的GTC 2013大會上公布的進度有些相符。

引用資料來源:http://www.expreview.com/28988.html
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