我們從高到低的順序來看。今年的主流及性能級移動APU基於Richland APU,它還是32nm工藝的,2-4個Piledriver打樁機核心,GPU雖然升級到了HD 8000,不過實際上還是VLIW4體系的,2014年AMD會推出移動版的Kaveri APU,跟桌面版一樣,制程升級到28nm,2-4個Steamroller壓路機核心,GPU核心則會升級到GCN架構,不過桌面版Kaveri最多有512個流處理器單元,移動版的流處理器單元肯定會做一定精簡。
移動版Kaveri APU也會支持HSA,同時也會支持AMD的TrueAudio音頻技術,另外還要提一句,索尼的PS4音頻部分實際上也是基於AMD的TrueAudio技術的。
TDP方面,移動版Kaveri APU也會維持15-35W不變,考慮到制程工藝升級了,性能也提升了,TDP指標還不錯。
面向筆記本市場的Kabini APU將會被明年的Beema APU取代,制程工藝維持28nm不變(AMD此前說過的長期使用28nm工藝的承諾還真的兌現了),CPU核心從目前的Jaguar(美洲虎)升級到Puma(美洲獅),GPU架構則還是GCN架構,TDP功耗維持15-25W的水平,不過會增加AMD安全處理器,這是基於ARM TrustZone技術的安全設計,下面再單獨說一下。
面向平板市場的Temash APU則會被Mullins APU取代,處理器跟Beema一樣都是2-4個Puma核心,GPU也是GCN架構的,同樣支持AMD安全處理器,功耗從Temash的3-4W降低到了2W左右。
值得注意的是,AMD描述Temash及Mullins的設計功耗時變了,前面的還是指TDP,不過這兩款APU都是用的SDP(場景設計功耗),這可是Intel此前在Y系列移動處理器首先開始用的,還引發了一場爭議,因為SDP功耗要比TDP功耗要低,更容易體現產品的低功耗特性。反對者認為這是在玩花招,不過SDP功耗相比TDP功耗更接近實際使用中的功耗,反正Intel就這麼堅持下來了,SDP一直在用。現在AMD也有樣學樣,也用起SDP功耗的說法來了。

此前AMD功耗的Temash APU的TDP功耗在4-8W左右
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