Intel公布下代Xeon Phi：14nm，72核心，3TF雙精度性能

最近AMD、NVIDIA分別發布了各自旗下的FirePro、Tesla加速卡新品，Intel自家的Xeon Phi加速卡雖然面臨著未來方向的選擇，但至少最近幾代的產品已經規劃好了，目前的Xeon Phi代號Knight Corner，最多61核心，下一代Xeon Phi代號Knight Landing，不僅升級14nm工藝，核心數也提高到了72個，雙精度浮點性能達到3TFLOPS級別，比NVIDIA剛剛發布的Tesla K40還要快一倍多。

下一代Xeon Phi加速卡Knight Landing（地名）

Heise網站報道稱，Intel在日前的SC 13大會上公布了下一代Xeon Phi加速卡的計劃，代號Knight Landing的新一代Xeon Phi將會升級14nm工藝，核心數也會從目前的最高61個增加到72個，並且是首款雙精度浮點性能達到3TFLOPS級別的加速卡，NVIDIA剛剛發布的Tesla K40的雙精度浮點性能也不過1.33TFLOPS，而AMD最強的FirePro S10000雙精度也不過1.48TFLOPS，Intel Xeon Phi的性能是後兩者的2倍還多，估計只有AMD、NVIDIA明年的新架構產品才能追上。
　　Knight Landing加速卡的內核使用的是Intel的Silvermont架構，擁有更大的緩存，支持四倍HT超線程，亂序執行的FPU浮點單元，而此前的架構只支持整數部分的亂序執行。
　　此外，每個內核還支持AVX-512指令集，但是此前使用的LNI（Larrabee New Instruction Set）指令集已經不能跟AVX-512庫文件兼容了，需要重新編譯。
　　內存方面，Knight Landing支持6通道，容量可達384GB，帶寬超過100GB/s。此前Intel已經表示下一代Xeon Phi也會支持堆棧式內存（Stacked Memory），Xeon Phi上會集成8GB或者16GB的內存，帶寬超過500GB/s。
　　目前的Xeon Phi雖然支持PCI-E 3.0，但實際使用的只是PCI-E 2.1，新一代Xeon Phi毫無疑問會使用完整的PCI-E 3.0插槽，
　　Computerbase又跟進了Intel的詳細說明，首先Xeon Phi確實會有新的存在形式，除了目前PCI-E插槽式的加速卡之外，Intel真的有打算推出Socket插槽式的Xeon Phi處理器，它會作為原生處理器來運行軟件，不再被視為協處理器。Intel副總及技術電腦部門總經理Raj Hazra表示這種Xeon Phi的性能是加速卡級別的，但在軟件開發者看來，它的應用跟處理器是一樣的，這是兩種形式的最佳集合體。

Xeon Phi未來果真會有協處理器的形式出現

Intel推出了新的片載內存（In-Packge Memory）

 

引用資料來源：http://www.expreview.com/29557.html