WCCFTech報道稱,AMD 11月份的最新路線圖曝光了未來的服務器APU產品規劃,2P、4P市場上依然會由目前的Opteron 6300、4300系列擔任主力,1P單路市場則是各種APU的天下。2014年會有X86架構的Berlin及ARM架構的Seattle推出,其中Berlin系列還會有純CPU及APU兩種分支,實際就是桌面級Kaveri APU的服務器版,規格上差不多。而Seattle西雅圖則是4-8核Cortex-A57核心,屬於ARM陣營,主要用於低功耗服務器市場。
到了2015年,AMD會推出Toronto多倫多及Cambridge劍橋取代“柏林”和“西雅圖”,其中“多倫多”系列也會有APU和純CPU分支,CPU架構則升級到第四代模塊化架構Excavator挖掘機,APU中的GPU核心則會升級到“火山島”架構,這也是目前Radeon Rx 200系列顯卡的家族代號,具體的架構又稱為GCN 1.1的,也有說成GCN 2.0的。
多倫多APU及CPU也會原生支持PCI-E 3.0,BGA封裝,其中APU版還會支持HSA異構運算。當然,最關鍵的是AMD同時列出了DDR3、DDR4內存,此前各路傳聞都預測2015年才會有支持DDR4內存的處理器上市,Intel則會在明年的Hasell-E處理器上首先導入DDR4。
之前Carrizo APU的路線圖顯示AMD並沒有支持DDR4內存,不過Carrizo是桌面級的APU,不支持DDR4倒也正常,目前官方的路線圖倒是可以證實AMD是有支持DDR4計劃的,只不過初期還是會用到服務器產品上。
至於Cambridge劍橋,還會是ARM 64位架構,不過AMD對它的介紹就不多了。
另外還有制程工藝的問題,2014年的APU都會上28nm工藝,不過路線圖中2015年的多倫多及劍橋並沒有使用另一種顏色區別,這意味著2015年的APU可能還會繼續使用28nm工藝。

2013-2014年服務器產品路線圖
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