TDP最低3.5W，H、U、Y系列Broadwell處理器揭秘

Intel明年中會用Haswell升級版應付一下桌面PC，提升點頻率就能發新品了，他們的重點是Broadwell，這不僅是首款14nm工藝的處理器，而且是Intel擴展移動市場的有力武器，因為Broadwell在提升CPU、GPU性能的同時會進一步降低功耗。
　　有關Broadwell的架構及型號還未公布，但是我們知道的是，Broadwell系列會有更多的SoC單芯片產品，高集成性對降低成本、功耗及體積大有裨益，當然傳統的雙芯片（CPU+PCH芯片組）產品也會有的。CPU-World日前就介紹了Broadwell家族中的H、U及Y系列的規格。
　　H系列是高性能產品，會同時提供單芯片、雙芯片兩種平台。雙芯片產品將擁有4核心，整合GT3e（帶緩存的）及GT2圖形核心，6MB L3緩存，支持DDR3L-1600內存。TDP功耗為47W，但同時也支持cTDP（configurable TDP,可配置熱設計功耗），可降到37W TDP。
　　雙芯片平台將會搭配HM87、HM86、Q87及下一代的HM97芯片組。
　　單芯片H系列將會整合Broadwell的PCH-LP芯片組，4核心設計，核顯則是GT3e，6MB緩存，TDP為47W，最大支持32GB DDR3L-1600內存。
　　面向超低功耗的U和Y系列Broadwell處理器就只會有SoC單芯片設計，集成2個CPU核心，4MB緩存，U系列可支持16GB DDR3L-1600內存或者8GB LPDDR3-1600內存。
　　這兩個系列的處理器有15W和28W兩種TDP，15W版會配備GT3和GT2核顯，不過賽揚和奔騰級別的會限制在GT1級別核顯上。28W TDP版則只會配備GT3核顯，也只會有Core i3/i5/i7系列，沒有奔騰、賽揚型號。
　　最有趣的要屬Y系列了，其TDP為4.5W，部分型號的cTDP甚至低至3.5W，雙核心設計，4MB緩存，GT2核顯，支持8GB LPDDR3內存。

引用資料來源：http://www.expreview.com/29870.html