早前蘋果新版Mac
Pro已經上市，消費者和媒體也陸續拿到機器，性能評測也都出來了，那麼內部構造呢？新的設計會不會更難升級呢？國外科技博客Other World Computing近日已經對新版Mac
Pro進行了拆解，為大家作出了解答：至少CPU和內存的升級都不是難事。
我們可以發現，CPU和內存都採用標準接口，可以輕鬆更換和升級，只需要選擇LGA 2011的至強處理器以及DDR3
ECC內存即可。但如果你需要更換或升級PCI-E接口的SSD以及採用特殊接口的專業顯卡，大概就只能向蘋果求助了。
PCI-E SSD速度是挺快，但……
這兩個蘋果的“PCI-E接口”和mini-PCIE不是一回事
頂部的渦輪大風扇
頂部是I/O和電源模塊，中間是主板，下面兩塊是FirePro顯卡
除了主板採用插槽形式與底板連接外，其餘均為觸點式
大家可能發現了另外一個問題：PCI-E SSD的接口位於其中一塊顯卡上。要升級的話都是兩塊一起買，除了價錢和渠道以外問題都不大，關鍵是如果這個接口壞了，是不是需要整塊顯卡更換呢？
GPU和顯存均通過中間的大銅塊散熱
主板背面，CPU位置也有加固背板，另外相鄰內存槽之間有隔板
另外一塊顯卡，上面沒有PCI-E SSD的接口
電源模塊和I/O模塊連在一起
和顯卡一樣採用觸點方式與底板鏈接
這一款使用至強E5-1620 V2，四核心，3.7GHz，10M L3
CPU可以拆除
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